Schutzschicht

(Photo)katalytische Prozesse treten an Halbleitern häufig in Konkurrenz mit einer Korrosion des Halbleiters auf. Weil eine Korrosion die Effizienz des katalytischen Prozesses vermindert und außerdem auch zur Degradation des katalytischen Prozesses führt, ist es nötig, den Halbleiter zu schützen, ohne sein katalytische Wirkung zu benachteiligen. Zu diesem Zweck müssen solche Schutzschichten nicht nur hergestellt aber auch analysiert werden. Detaillierte Untersuchungen zur Herstellung und Wirkung von SiN_x Schichten (hergestellt durch Glimmentladung auf verschiedenen Halbleitern) sind durchgeführt worden. Weiterhin sollen auch CN_x und SiC hergestellt werden und auch Sputter-Methoden zur Herstellung der Schichten zum Einsatz kommen.